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2007 第五屆微電子技術發展與應用研討會
  刊登日期:2007/3/19
 
主辦單位:
國立高雄海洋科技大學、日月光半導體製造股份有限公司、高雄市南台灣產業科技推動協會
協辦單位: 國立高雄海洋科技大學微電子工程系
地  點: 國立高雄海洋科技大學 音樂廰 高雄市楠梓區海專路142號
報名費用:
報名方式: 傳真報名
舉辦時間: 2007/5/18(AM9:00) ~ 5/18(PM5:00)
報名時間: 2007/3/9(AM8:00) ~ 3/21(PM5:00)
 
 

  會議宗旨:
集合國內半導體產業界、學術界及政府相關機構之專業學者與高階管理人發表論文演說,就我國微電子技術發展方向與趨勢貢獻心力與智慧,以達到產、官、學合作的政府最高指導原則,並達到發展國內半導體產業,建設台灣為矽島之最終目的。同時,也希望讓半導體相關學生能直接參與我國微電子技術發展趨勢之研討,以達到學以致用與技職體系建教合作之精神。

主辦單位:
國立高雄海洋科技大學、日月光半導體製造股份有限公司
高雄市南台灣產業科技推動協會

承辦單位:國立高雄海洋科技大學微電子工程系
協辦單位:
國立高雄海洋科技大學 研發處
國立高雄海洋科技大學 海洋工程學院
日月光文教基金會
和春技術學院
敦揚科技股份有限公司
微電子工程系系學會

指導單位:教育部、國科會
論文主題:
一、半導體材料

1. 化合物半導體材料Compound Semiconductor

Materials

2. 積體電路相關材料ULSI Materials

3. MOS Gate氧化膜材料MOSFET Gate Oxide Materials

4. 半導體領域相關新材料New Semiconductor Materials

5. 生化半導體材料Bio/Chemical Materials Combined

with Semiconductor
二、半導體元件

1. 矽材半導體元件Siliconbased semiconductor

devices

2. 化合物半導體元件Compound semiconductor

devices

3. 微機電元件MEMS devices

4. 有機半導體元件Organic semiconductor devices

5. 電子陶瓷元件Electronic ceramic devices

三、半導體封裝組

1. 半導體封裝技術 Semiconductor packaging technology

2. 半導體封裝材料 Semiconductor packaging material

3. 半導體封裝量測 Semiconductor packaging

measurement
四、系統設計組

1. 系統晶片設計 System of chip

2. 積體電路設計VLSI Design

3. 射頻電路設計RF circuit design

  五、訊號與系統組

1. 數位訊號處理 Digital signal processing

2. 通訊理論與系統Communication principles and systems

3. 多媒體通訊Multimedia communication
 
會議日期:2007年5月18日星期五
會議地點:國立高雄海洋科技大學 音樂廰 高雄市楠梓區海專路142號

聯絡資訊:
楊奇達 助理教授 TEL:073617141*3369
鄭心怡 助理 TEL:073617141*3352
曾秋雯 助理 TEL:073617141*3364 FAX:073645589
 

 


 
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