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2006年半導體製程實作(假日短期班11/11至11/19日)
  刊登日期:2006/11/7
 
主辦單位:
財團法人自強工業科學基金會
協辦單位: 科技研發處半導體及光電研究室
授課地點: 新竹市光復路2段101號清華大學研發大樓及工程3館3樓無塵室
報名費用: 7,000 元
報名方式: 現場報名
開課時間: 2006/11/11(AM9:00) ~ 11/19(PM4:00)
報名時間: 2006/11/7() ~ ()
 
 

  課程目標:
藉由簡易的NMOS實做,學員可實際操作半導體相關的設備,如爐管、黃光、清洗蝕刻、量測及鍍膜設備等,並於課程中做進一步相關設備及製程原理的解說,使初步接觸半導體的學員能對半導體製程有更進一步的認識。

課程特色:
.可實際操作半導體製程相關設備。
2.經由電性的量測可得知自己做的晶片是否成功 WORK。
3.自己做好的晶圓可攜帶回家。
4.以超低價格7000元即可學習價值45000 元的半導體課程(以代工價
格計算不含訓練費)。
5.結業證書符合"自強基金會位於清大工程三館3樓無塵室"及"交大
NDL"申請設備自行操作要件之一。
6.學生優惠價:5000 元

課程大綱:
無塵室規範解說
標準清洗(Wafer Clean)
高溫氧化製程(High Temperature Oxidation-Field Oxide)
黃光製程,第一道光罩(Photo-Lithography MASK I)
濕蝕刻(Wet Etching)
高溫磷擴散(Phosphorous Diffusion)
氧化矽蝕刻 (Oxide Etching)
高溫氧化製程(High Temperature Oxidation-Gate Oxide)
黃光製程,第二道光罩(Photo-Lithography MASK II)
濕蝕刻(Wet Etching)
濺鍍鋁金屬膜 (Sputter Al Deposition)
黃光製程,第三道光罩(Photo- Lithography MASK III)
濕式鋁蝕刻(Al Etching)
反應離子蝕刻去光阻(RIE PR Stripper)
高溫鋁矽退火製程(Al-Si Alloying)
電性量測
化學氣相沈積 (Chemical Vapor Deposition)
 

 


 
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